LES RESINES EPOXY ET PU POUR POTTING ET ENCAPSULATION DE PCBA.
Les résines époxy et polyuréthane (PU) de la gamme ABchimie offrent de larges possibilités pour le potting et la protection de vos cartes électroniques. Formulées spécialement pour vos opérations de potting et d’encapsulation de vos composants électroniques, elles répondront aux contraintes les plus sévères imposées à vos circuits. Résines bi composantes polymérisant à froid, elles peuvent être mélangées manuellement ou avec des équipements de mélange.
Les résines polyuréthanes et époxy sont d’excellents isolants électriques par rapport aux environnements agressifs difficiles et contribuent à la protection mécanique des cartes électroniques.
Les résines époxy et polyuréthane (PU) sont utilisées pour la protection en épaisseur. Il s’agit de systèmes généralement bi composant liquides qui, lorsqu’ils sont mélangés montent, rapidement en viscosité jusqu’à leur durcissement complet. Elles ont pour but de protéger et d’isoler les composants des circuits imprimés aux environnements agressifs auxquels ils pourraient être soumis : humidité, vibration, chocs mécaniques et thermiques. Les résines forment une protection totale du circuit imprimé et permettent grâce à l’épaisseur déposée de faire travailler le sous ensemble complètement immergé dans le milieu (eau, solvant, gaz…).
